據半導體產業網，于2025年11月25日報道，當前，芯片性能提升路徑已趨近天花板，先進封裝是提升芯片性能的的有效手段，應用需求升級、技術替代壓力、政策與資本協同，共同推動先進封裝技術進入爆發期。未來，隨著 AI 算力需求持續爆發、制程成本進一步攀升、全球供應鏈重構加速，先進封裝將成為半導體產業競爭的戰略制高點，而中國企業在政策支持和市場需求雙重紅利下，有望實現技術追趕與生態引領的雙重突破。
近日，年度國際第三代半導體行業盛會——第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門隆重召開，本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。論壇以“鏈通全球·芯動未來”為主題，匯聚全球頂級精英，技術與產業并舉，全面覆蓋半導體照明和第三代半導體及相關領域的前沿熱點、技術應用與產業趨勢。
期間，邁為技術（珠海）有限公司副總經理兼CTO陳萬群受邀參會，并在“異質異構集成技術及應用峰會”上帶來了《混合鍵合關鍵裝備及核心技術突破》的主題報告，分享了相關研究最新進展及成果，涉及邁為先進封裝解決方案，以及核心技術突破等內容。
全球視角來看，先進封裝聚焦與地緣競賽交織，中國以千億級資金錨定 Chiplet 國產替代與存儲封裝突破，美歐聚焦新型基板和本土生態閉環，日韓依托存儲優勢強化 HBM 整合，地緣安全需求與技術路線分化共同推動供應鏈自主化競賽。AI（算力需求指數級增長）、5G（高吞吐量、低延遲）、HPC（高性能計算）推動芯片尺寸擴展、焊盤間距微縮（μm 級）及功耗攀升，倒逼封裝技術突破摩爾定律物理限制。先進封裝市場的需求預計將持續增長。預計到2028年，先進封裝市場將達到約786億美元。傳統封裝市場將以5.4%的CAGR增長，先進封裝市場CAGR約為9%，而整個封裝市場CAGR將至7.3%。高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。
報告指出，當前先進封裝呈現出功能多樣化、連接多樣化、堆疊多樣化的發展趨勢。邁為先進封裝解決方案中，有不同的鍵合方式均為客戶提供解決方案，滿足不同客戶需求。其熔融/混合鍵合解決方案包括晶圓清洗和表面活化等預處理單元，超高精度對準和鍵合系統。超高精度鍵合包括高精度同軸相機、高精度運動軸、精準力控、精準溫控、納米級光學識別。此外還有兩研拋一體機、激光劃片機、Plasma刻蝕機等。
目前，先進封裝面臨著表面光滑度、表面清潔度、鍵合對準精度、鍵合熱力控制、鍵合效率和良率等量產難點。報告分享了邁為技術多項核心技術突破，包括空氣軸承技術，非接觸式密封技術，同軸成像光學設計及超分辨率算法，激光倍頻、整形及相差補償技術，多自由度高精度運控控制技術，高潔凈度度腔體流場控制技術，多物理場仿真技術等。其中，激光倍頻、整形及相差補償技術實現針對不同切深進行球差校正，校正精度<1 μm，實現能量可控的水平/垂直分光以及多重相位疊加。多自由度高精度運控控制技術，開展“機構-驅動-傳感” 一體化設計，研發高精度 XYθ+ZTT 多自由度平臺；形成多層級基板操作的時空協同控制理論；研究變加速度下振動衰減規律及快速抑制方法。
論壇期間，因卓越的產品和服務榮膺由兩大論壇聯合頒發的“封裝設備年度推薦品牌”獎，彰顯了公司在封裝設備領域的競爭優勢。
關于邁為技術
邁為技術（珠海）有限公司（簡稱“邁為技術”）是蘇州邁為科技股份有限公司旗下子公司，專注于半導體集成電路和半導體光電領域的高端裝備研發與制造。公司依托母公司強大的技術積累和產業資源，致力于為全球半導體行業提供高性能、高可靠性的核心設備及解決方案。
邁為技術聚焦半導體制造核心環節，產品涵蓋集成電路磨劃制程設備、2.5D/3D先進封裝設備及半導體光電（OLED、Mini LED、Micro LED）關鍵裝備，以高精度、高穩定性、高良率著稱。公司持續推動國產替代，助力客戶提升生產效率和競爭力，成為半導體高端裝備領域的重要創新力量。
研發團隊由行業資深專家領銜，核心成員包括多名博士、碩士及擁有多年半導體裝備研發經驗的頂尖人才。團隊先后承擔了多項國家級、省部級重點課題及技術攻關項目，在半導體核心裝備領域取得了一系列突破性成果，具備從理論創新到產業化落地的全鏈條研發實力。現擁有真空蒸鍍技術、超高速高精密控制技術、分布式軟件技術平臺、激光光學技術、視覺算法技術5大技術研發中心，榮獲國家專利200多項和半導體領域杰出裝備技術突破獎等多個獎項。
具備專業化的服務能力，服務客戶覆蓋全球市場。售前可以提供定制化解決方案和整線解決方案以及科學家委員會專業咨詢；交付能力強大，產線完備；售后服務網點50+，服務工程師200+，遍布全球網絡，可以做到1小時內快速響應。
