據百度網，于2025年11月21日報道，半導體激光設備憑借高能量密度、非接觸加工等優勢，在半導體全產業鏈中不可或缺，涵蓋激光退火、材料改性、劃片、解鍵合等多類設備，廣泛應用于晶圓制造、封裝測試等環節。
全球市場方面，AI 算力需求與存儲芯片價格回升帶動半導體產業增長，2024 年全球半導體市場規模達 6272 億美元，2025 年預計增至 7280 億美元。半導體設備需求同步強勁，2025 年全球制造設備銷售額將達 1255 億美元，其中后端封測、測試設備增速顯著。
中國市場表現突出，2024 年半導體市場規模 1865 億美元，占全球 31.9%，國產化替代為核心驅動力。國內晶圓廠持續擴產，2025 年半導體設備市場規模預計達 2899.3 億元，前道制造與先進封裝需求推動激光設備快速增長，碳化硅、HBM 等新興領域進一步打開增量空間。
競爭格局上，全球市場仍由海外廠商壟斷，國內廠商市場份額不足 15%，但萊普科技、大族激光、華工激光等企業已實現技術突破，在部分細分領域市占率領先。未來，設備智能化、高端化、精細化是核心趨勢，疊加政策支持與產線驗證機會，國產替代空間廣闊，將持續驅動行業發展。
